PCM相变材料 微胶囊PCM相变降温材料

常见应用： 满足电池行业、手机行业、5G通讯行业等高集成散热要求，也广泛应用在存储器模块、功率模块、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等的吸热降温控温的需求。
吸 热 焓： ≥150J/g
阻燃等级： UL94-HB
产品特点： 
①大比热容，吸热快，高密度储能，占用空间少；
②相变温度点可调，精准控温，防止热失控；
③材质柔软，高热焓值≥150J/g；
④易裁剪，循环稳定，安全环保；
9002系列PCM相变材料：力王9002PCM相变材料是专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，力王PCM相变材料能够起填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递的作用，具有低密度、大比热容、高吸热值的特点；